Поверхностный монтаж
печатных плат

Что это такое?

Установка компонентов на поверхность платы посредством пайки SMD (surface mounted device) компонента к контактной площадке.

Данный тип монтажа позволяет размещать компоненты не только с одной стороны печатной платы (односторонние платы), но и с обеих (двусторонние платы).

данный раздел состоит из двух частей: Подготовка к серийному производству и cерийное производство

Подготовка к серийному производству

  • корректировка печатных плат под автоматический монтаж
  • изготовление трафарета для поверхностного монтажа
  • программирование автоматов-укладчиков
  • изготовление приспособлений для установки выводных компонентов
  • подбор аналогов комплектующих для автоматического поверхностного монтажа

Серийное производство

  • изготовление печатных плат по годовым контрактам с поставкой со склада
  • поддержание на собственном складе компонентов под плановое производство
  • использование импортных материалов для пайки (KOKI, KESTER, COBAR, INDIUM)
  • монтаж выводных элементов, в т.ч. — монтаж BGA микросхем
  • выходной контроль
  • установка плат в корпуса
  • мелкосерийное производство печатных плат

оставить заявку